창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDFM1B-1960L-11AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDFM1B-1960L-11AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDFM1B-1960L-11AP | |
| 관련 링크 | TDFM1B-196, TDFM1B-1960L-11AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IHSM3825PJ1R5L | 1.5µH Unshielded Inductor 4.63A 17 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825PJ1R5L.pdf | |
![]() | XCV10004BG256C | XCV10004BG256C XILINX BGA | XCV10004BG256C.pdf | |
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![]() | SN74S241N10 | SN74S241N10 TI DIP20 | SN74S241N10.pdf | |
![]() | 7044-40021-3360150 | 7044-40021-3360150 MURR SMD or Through Hole | 7044-40021-3360150.pdf | |
![]() | K5W1G13ACM | K5W1G13ACM SAMSUNG BGA | K5W1G13ACM.pdf | |
![]() | AIC6360BQ | AIC6360BQ ADA SMD or Through Hole | AIC6360BQ.pdf |