창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDF8544 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDF8544 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDF8544 | |
관련 링크 | TDF8, TDF8544 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-L08UF53MV | RES SMD 0.053 OHM 1% 1/3W 1206 | ERJ-L08UF53MV.pdf | ||
CMF553R0000FKEB | RES 3 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553R0000FKEB.pdf | ||
EKM470/40,-10+50%,12,5X25,0 | EKM470/40,-10+50%,12,5X25,0 FROLYT SMD or Through Hole | EKM470/40,-10+50%,12,5X25,0.pdf | ||
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1N2500A | 1N2500A MSC SMD or Through Hole | 1N2500A.pdf | ||
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SNC12016 | SNC12016 sonix SMD or Through Hole | SNC12016.pdf | ||
WIN747HBC-200B1 | WIN747HBC-200B1 WINTEGRA BGA | WIN747HBC-200B1.pdf | ||
XC3S1600EFG400 | XC3S1600EFG400 XILINX BGA | XC3S1600EFG400.pdf | ||
BYV26A.113 | BYV26A.113 NXP/PH SMD or Through Hole | BYV26A.113.pdf |