창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDF2B1489E10P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDF2B1489E10P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDF2B1489E10P | |
| 관련 링크 | TDF2B14, TDF2B1489E10P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADL5382ACPZ-R7 | RF Demodulator IC 700MHz ~ 2.7GHz 24-VFQFN Exposed Pad, CSP | ADL5382ACPZ-R7.pdf | |
![]() | BCM5000BKPJL | BCM5000BKPJL Broadcom PLCC84 | BCM5000BKPJL.pdf | |
![]() | F811CPL | F811CPL Toshiba DIP 5 | F811CPL.pdf | |
![]() | EL6116LP-8 | EL6116LP-8 EL DIP | EL6116LP-8.pdf | |
![]() | 640715-1 | 640715-1 TEConnectivity NA | 640715-1.pdf | |
![]() | 52885-1675 | 52885-1675 MOLEX SMD or Through Hole | 52885-1675.pdf | |
![]() | STTH30P03SFP3 | STTH30P03SFP3 S/T SMD or Through Hole | STTH30P03SFP3.pdf | |
![]() | TMM-125-01-L-D-SM-P-TR | TMM-125-01-L-D-SM-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | TMM-125-01-L-D-SM-P-TR.pdf | |
![]() | TCC0603COG1R0J500C | TCC0603COG1R0J500C ORIGINAL SMD or Through Hole | TCC0603COG1R0J500C.pdf | |
![]() | 12063C684KATM | 12063C684KATM AVX SMD or Through Hole | 12063C684KATM.pdf | |
![]() | HR-9F-18 | HR-9F-18 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | HR-9F-18.pdf | |
![]() | 74LVC245APWPHI | 74LVC245APWPHI TI ICNEW | 74LVC245APWPHI.pdf |