창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDF1779ASP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDF1779ASP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDF1779ASP | |
관련 링크 | TDF177, TDF1779ASP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C2A3R2CA01D | 3.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A3R2CA01D.pdf | |
![]() | K6T4008C1B-VF70T00 | K6T4008C1B-VF70T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008C1B-VF70T00.pdf | |
![]() | XC2S400EFTG256AGT | XC2S400EFTG256AGT ALTERA BGA | XC2S400EFTG256AGT.pdf | |
![]() | 31F6 | 31F6 ORIGINAL TO-252 | 31F6.pdf | |
![]() | B8703Z | B8703Z ORIGINAL SMD or Through Hole | B8703Z.pdf | |
![]() | QC-1707 | QC-1707 ORIGINAL SMD or Through Hole | QC-1707.pdf | |
![]() | TSL-256 | TSL-256 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSL-256.pdf | |
![]() | 3845CMTR | 3845CMTR BCD SOP-8 | 3845CMTR.pdf | |
![]() | BCM6529IFBG | BCM6529IFBG BROADCOM BGA | BCM6529IFBG.pdf | |
![]() | SAK50-S05 | SAK50-S05 GANMA DIP | SAK50-S05.pdf | |
![]() | SKFM845Y-D | SKFM845Y-D MDD D-PAK(TO-252AB) | SKFM845Y-D.pdf | |
![]() | QRZ-3100-PAE-1 | QRZ-3100-PAE-1 QR-ZIGBEE SMD or Through Hole | QRZ-3100-PAE-1.pdf |