창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDE70L02F-007B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDE70L02F-007B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDE70L02F-007B | |
관련 링크 | TDE70L02, TDE70L02F-007B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM219R60J106ME19J | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R60J106ME19J.pdf | |
![]() | 1210YC564JAT2A | 0.56µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210YC564JAT2A.pdf | |
![]() | MBRB10100-E3/8W | DIODE SCHOTTKY 100V 10A TO263AB | MBRB10100-E3/8W.pdf | |
![]() | RN73C1E316RBTG | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E316RBTG.pdf | |
![]() | TC32MCDB | TC32MCDB Microchip SMD or Through Hole | TC32MCDB.pdf | |
![]() | TLC5001CDR | TLC5001CDR TI SOP8 | TLC5001CDR.pdf | |
![]() | MIG30J105B | MIG30J105B TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG30J105B.pdf | |
![]() | PIC18LF4480-I/P | PIC18LF4480-I/P MICROCHIP DIP40 | PIC18LF4480-I/P.pdf | |
![]() | SG1503 | SG1503 N/A DIP | SG1503.pdf | |
![]() | C0603X7R100-224KNE | C0603X7R100-224KNE VENKEL SMD or Through Hole | C0603X7R100-224KNE.pdf | |
![]() | CPE6030 | CPE6030 CET TO-220 | CPE6030.pdf |