창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDE1747BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDE1747BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDE1747BP | |
| 관련 링크 | TDE17, TDE1747BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1008R-181H | 180nH Shielded Inductor 970mA 120 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008R-181H.pdf | |
![]() | ERJ-B3BF5R6V | RES SMD 5.6 OHM 1/3W 0805 WIDE | ERJ-B3BF5R6V.pdf | |
![]() | ICL7665CP | ICL7665CP HAR DIP8 | ICL7665CP.pdf | |
![]() | b72220s2421k101 | b72220s2421k101 tdk-epc SMD or Through Hole | b72220s2421k101.pdf | |
![]() | M30624MGA-723GP | M30624MGA-723GP RENESAS QFP | M30624MGA-723GP.pdf | |
![]() | B6005 | B6005 PULSE SMD or Through Hole | B6005.pdf | |
![]() | TLP521GL | TLP521GL TOS DIP | TLP521GL.pdf | |
![]() | MAX4069AUB | MAX4069AUB MAXIM TSSOP | MAX4069AUB.pdf | |
![]() | 4780-6 | 4780-6 NARDA SMD or Through Hole | 4780-6.pdf | |
![]() | KS8375 | KS8375 SAMSUNG QFP128 | KS8375.pdf | |
![]() | V11142G203442-1 | V11142G203442-1 ORIGINAL TO-3 | V11142G203442-1.pdf |