창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDE1647ADP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDE1647ADP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDE1647ADP | |
| 관련 링크 | TDE164, TDE1647ADP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y153MXLAT5Z | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y153MXLAT5Z.pdf | |
![]() | C0402C820F3GACTU | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C820F3GACTU.pdf | |
![]() | AXK890225 | AXK890225 NAIS PCS | AXK890225.pdf | |
![]() | LM5068MM-2+ | LM5068MM-2+ NSC SMD or Through Hole | LM5068MM-2+.pdf | |
![]() | HWD358M | HWD358M ORIGINAL SOP8 | HWD358M.pdf | |
![]() | AM3357 | AM3357 TI SMD or Through Hole | AM3357.pdf | |
![]() | HY62UF16201ALLF-10IDR | HY62UF16201ALLF-10IDR HYNIX BGA | HY62UF16201ALLF-10IDR.pdf | |
![]() | TL3702CDR | TL3702CDR TI SOP | TL3702CDR.pdf | |
![]() | CSD0606 | CSD0606 ORIGINAL TO-220-2 | CSD0606.pdf | |
![]() | 74LVC1G86GF | 74LVC1G86GF PHI XSON | 74LVC1G86GF.pdf | |
![]() | RD5.6M-T2B/5.6V | RD5.6M-T2B/5.6V NEC SMD or Through Hole | RD5.6M-T2B/5.6V.pdf | |
![]() | MMBD717T/R | MMBD717T/R PANJIT SOT-23 | MMBD717T/R.pdf |