창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDD1601P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDD1601P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDD1601P | |
| 관련 링크 | TDD1, TDD1601P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMK316BJ335KF-T | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LMK316BJ335KF-T.pdf | |
![]() | SIT1602AI-13-33E-33.333000D | OSC XO 3.3V 33.333MHZ OE | SIT1602AI-13-33E-33.333000D.pdf | |
![]() | ETQ-P3W3R3WFN | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 7.4A 28.8 mOhm Max Nonstandard | ETQ-P3W3R3WFN.pdf | |
![]() | RG3216N-1690-D-T5 | RES SMD 169 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1690-D-T5.pdf | |
![]() | RGL41D7002 | RGL41D7002 GI SMD or Through Hole | RGL41D7002.pdf | |
![]() | EL2280CSZ | EL2280CSZ intersil SOP-8 | EL2280CSZ.pdf | |
![]() | AD6634 | AD6634 ADI SMD or Through Hole | AD6634.pdf | |
![]() | VE-2N0-16 | VE-2N0-16 VICOR SMD or Through Hole | VE-2N0-16.pdf | |
![]() | STW70N10F4 (IRFP150NPBF)^ | STW70N10F4 (IRFP150NPBF)^ STM SMD or Through Hole | STW70N10F4 (IRFP150NPBF)^.pdf | |
![]() | Si8501-C-IM | Si8501-C-IM ORIGINAL QFN12 | Si8501-C-IM.pdf | |
![]() | WRB360905P-1W | WRB360905P-1W MORNSUN DIP | WRB360905P-1W.pdf | |
![]() | G6CK-1114P-US-5VDC | G6CK-1114P-US-5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6CK-1114P-US-5VDC.pdf |