창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDC686K025WSG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TDC Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | TDC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.350" Dia(8.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.51mm) | |
| 리드 간격 | 0.250"(6.35mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | G | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TDC686K025WSG | |
| 관련 링크 | TDC686K, TDC686K025WSG 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | TIP41ETU | TIP41ETU FSC SOP DIP | TIP41ETU.pdf | |
![]() | KM416C4104CS-5 | KM416C4104CS-5 SAMSUNG TSOP50 | KM416C4104CS-5.pdf | |
![]() | UC1842AJ883B | UC1842AJ883B TIS Call | UC1842AJ883B.pdf | |
![]() | EBLS3225-2R7K | EBLS3225-2R7K HY SMD or Through Hole | EBLS3225-2R7K.pdf | |
![]() | 50 201 06-16A | 50 201 06-16A SIBA SMD or Through Hole | 50 201 06-16A.pdf | |
![]() | SC1020PN | SC1020PN POWER DIP-7 | SC1020PN.pdf | |
![]() | AIC7902W B | AIC7902W B AIC BGA | AIC7902W B.pdf | |
![]() | HT6571A | HT6571A HOLTEK SOP20 | HT6571A.pdf | |
![]() | PEEL20CG10AR10 | PEEL20CG10AR10 ICT DIP-24 | PEEL20CG10AR10.pdf | |
![]() | MCP73X23EV-LFP | MCP73X23EV-LFP Microchip SMD or Through Hole | MCP73X23EV-LFP.pdf | |
![]() | F68HC11FNV3.3 | F68HC11FNV3.3 MOTO PL52 | F68HC11FNV3.3.pdf | |
![]() | UPD84306S9-631 | UPD84306S9-631 NEC BGA | UPD84306S9-631.pdf |