창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDC2700C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDC2700C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDC2700C | |
| 관련 링크 | TDC2, TDC2700C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C111J5GALTU | 110pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C111J5GALTU.pdf | |
![]() | HSZ470KAQBF0KR | 47pF 500V 세라믹 커패시터 Y5T 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | HSZ470KAQBF0KR.pdf | |
![]() | 1537-04K | 330nH Unshielded Molded Inductor 1.58A 90 mOhm Max Axial | 1537-04K.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ565 | RES SMD 5.6M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ565.pdf | |
![]() | PKG303F1-GA4 | PKG303F1-GA4 NEC BGA | PKG303F1-GA4.pdf | |
![]() | UPD789101AMCA1-A03-5A4 | UPD789101AMCA1-A03-5A4 NEC TSSOP | UPD789101AMCA1-A03-5A4.pdf | |
![]() | BSH104 | BSH104 NXP SMD or Through Hole | BSH104.pdf | |
![]() | AZP82K | AZP82K ORIGINAL QFN | AZP82K.pdf | |
![]() | YHXL-321 | YHXL-321 ORIGINAL SMD or Through Hole | YHXL-321.pdf | |
![]() | MLF1005AR82K | MLF1005AR82K TDK SMD | MLF1005AR82K.pdf | |
![]() | GY-54EW08W423CMC-BD-H | GY-54EW08W423CMC-BD-H ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-54EW08W423CMC-BD-H.pdf | |
![]() | 0041.8857.5127 | 0041.8857.5127 SCH SMD or Through Hole | 0041.8857.5127.pdf |