창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDC0149DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDC0149DG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDC0149DG | |
| 관련 링크 | TDC01, TDC0149DG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C911U180JYNDCA7317 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U180JYNDCA7317.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ360 | RES SMD 36 OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ360.pdf | |
![]() | BMI-S-206-C | RF Shield Cover 1.326" (33.68mm) X 1.450" (36.83mm) Vent Holes in Pattern Snap Fit | BMI-S-206-C.pdf | |
![]() | MLH004BGD14E | Pressure Sensor 58.02 PSI (400 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) BSP 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder, Metal | MLH004BGD14E.pdf | |
![]() | LT3010HMS8EPBF | LT3010HMS8EPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3010HMS8EPBF.pdf | |
![]() | EMF30N02H | EMF30N02H ORIGINAL EDFN56 | EMF30N02H.pdf | |
![]() | UMC05T | UMC05T ORIGINAL SOT153 | UMC05T.pdf | |
![]() | BD3450 | BD3450 INTEL BGA | BD3450.pdf | |
![]() | MB90387S115 | MB90387S115 FUJI QFP | MB90387S115.pdf | |
![]() | BU9794 | BU9794 ROHM DIPSOP | BU9794.pdf | |
![]() | Z427I062A | Z427I062A INTEL BGA | Z427I062A.pdf | |
![]() | LP38842S-1.2/NOPB | LP38842S-1.2/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP38842S-1.2/NOPB.pdf |