창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDB7722SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDB7722SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP15 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDB7722SP | |
| 관련 링크 | TDB77, TDB7722SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLP201M400EA1D | 200µF 400V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 882 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP201M400EA1D.pdf | |
![]() | B32529C3222J | 2200pF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.098" W (7.30mm x 2.50mm) | B32529C3222J.pdf | |
![]() | 9B-36.000MBBK-B | 36MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-36.000MBBK-B.pdf | |
![]() | TNPW251293R1BEEG | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251293R1BEEG.pdf | |
![]() | TEN54LSDV23GMNAEGC | TEN54LSDV23GMNAEGC ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | TEN54LSDV23GMNAEGC.pdf | |
![]() | AP1507-50D5L-13 | AP1507-50D5L-13 DIODES TO-252 | AP1507-50D5L-13.pdf | |
![]() | 17JE13150-37(D23A) | 17JE13150-37(D23A) DDK SMD or Through Hole | 17JE13150-37(D23A).pdf | |
![]() | KM681002TI-12 | KM681002TI-12 SAMSUNG TSOP32 | KM681002TI-12.pdf | |
![]() | SGWI2012FR47J | SGWI2012FR47J SNEC SMD or Through Hole | SGWI2012FR47J.pdf | |
![]() | CM32254R7JLB | CM32254R7JLB ABC SMD or Through Hole | CM32254R7JLB.pdf | |
![]() | SIG22-14 | SIG22-14 FUJI SMD or Through Hole | SIG22-14.pdf | |
![]() | IN8403-3W | IN8403-3W IN SOP-16 | IN8403-3W.pdf |