창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDB7722F8GAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDB7722F8GAA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDB7722F8GAA | |
관련 링크 | TDB7722, TDB7722F8GAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DRC3P60B411R2 | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | DRC3P60B411R2.pdf | |
![]() | RPS0500DH4R70JB | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 500W | RPS0500DH4R70JB.pdf | |
![]() | ERJ-S08F2201V | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F2201V.pdf | |
![]() | SS14HE3/5AT | SS14HE3/5AT VIS SMD or Through Hole | SS14HE3/5AT.pdf | |
![]() | BU3031GUW-E2 | BU3031GUW-E2 ROHM NA | BU3031GUW-E2.pdf | |
![]() | CTSK9538770101104 | CTSK9538770101104 DALE SMD or Through Hole | CTSK9538770101104.pdf | |
![]() | R5175 | R5175 PHILIPS QFN | R5175.pdf | |
![]() | VP0333N2 | VP0333N2 SILICONI CAN3 | VP0333N2.pdf | |
![]() | D12010FN | D12010FN TI PLCC68 | D12010FN.pdf | |
![]() | UDZSTE-114.3B | UDZSTE-114.3B ROHM SOD-323 | UDZSTE-114.3B.pdf | |
![]() | SP7661EB | SP7661EB SP SMD or Through Hole | SP7661EB.pdf | |
![]() | KMM400VN68RM25X20T2 | KMM400VN68RM25X20T2 NIPPON SMD or Through Hole | KMM400VN68RM25X20T2.pdf |