창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDB03LFPN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDB03LFPN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDB03LFPN | |
| 관련 링크 | TDB03, TDB03LFPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225JB1H225M200AA | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 JB 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225JB1H225M200AA.pdf | |
![]() | VJ0402D1R6CLXAC | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6CLXAC.pdf | |
![]() | MCM01-009DD400J-F | METAL CLAD - MICA | MCM01-009DD400J-F.pdf | |
![]() | AZ1117S-3.3E1 | AZ1117S-3.3E1 BCD TO-263-2 | AZ1117S-3.3E1.pdf | |
![]() | 100A358-1 | 100A358-1 TI SOP14 | 100A358-1.pdf | |
![]() | SD0MT003 | SD0MT003 SONIX DIE | SD0MT003.pdf | |
![]() | ZEN-ME01 | ZEN-ME01 OMRON SMD or Through Hole | ZEN-ME01.pdf | |
![]() | STP5NK50Z(PHILIPPINE) | STP5NK50Z(PHILIPPINE) ST SMD or Through Hole | STP5NK50Z(PHILIPPINE).pdf | |
![]() | ISL4489E1BZ | ISL4489E1BZ INTRESIL SOP | ISL4489E1BZ.pdf | |
![]() | LT1999CMS8-10/IM/HM#PBF | LT1999CMS8-10/IM/HM#PBF LT SMD or Through Hole | LT1999CMS8-10/IM/HM#PBF.pdf | |
![]() | SFD-145D | SFD-145D SONY SMD or Through Hole | SFD-145D.pdf | |
![]() | MI-J2M-MA | MI-J2M-MA VICOR SMD or Through Hole | MI-J2M-MA.pdf |