창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDB0358M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDB0358M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDB0358M | |
관련 링크 | TDB0, TDB0358M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR3A156K010C2000 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TR3A156K010C2000.pdf | |
![]() | ERA-2ARC471X | RES SMD 470 OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC471X.pdf | |
![]() | AT0603DRE072K67L | RES SMD 2.67KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE072K67L.pdf | |
![]() | CSC06A03100RGPA | RES ARRAY 3 RES 100 OHM 6SIP | CSC06A03100RGPA.pdf | |
![]() | MB501LPF-EF | MB501LPF-EF FUJ SOP8 | MB501LPF-EF.pdf | |
![]() | C2012COG1H222JT | C2012COG1H222JT TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H222JT.pdf | |
![]() | K7D163671A-HC37 | K7D163671A-HC37 SAMSUNG BGA | K7D163671A-HC37.pdf | |
![]() | W181-51G | W181-51G Cypress SOP | W181-51G.pdf | |
![]() | BB639-E7908 | BB639-E7908 SIEMENS SMD or Through Hole | BB639-E7908.pdf | |
![]() | MMBT3906(W06) | MMBT3906(W06) CHANGHAO SMD or Through Hole | MMBT3906(W06).pdf | |
![]() | CJ6B | CJ6B NEC SMD or Through Hole | CJ6B.pdf |