창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDB0353CM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDB0353CM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDB0353CM | |
| 관련 링크 | TDB03, TDB0353CM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ZXM61N02FTC | MOSFET N-CH 20V 1.7A SOT23-3 | ZXM61N02FTC.pdf | |
![]() | RG2012N-1021-D-T5 | RES SMD 1.02K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1021-D-T5.pdf | |
![]() | RCP0505W100RJET | RES SMD 100 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W100RJET.pdf | |
![]() | CF12JA1K50 | RES 1.5K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JA1K50.pdf | |
![]() | HMC415LP3E | RF Amplifier IC HiperLAN, UNII 4.9GHz ~ 5.9GHz 16-SMT (3x3) | HMC415LP3E.pdf | |
![]() | P5DU-0505ZLF | P5DU-0505ZLF PEAK DIP | P5DU-0505ZLF.pdf | |
![]() | NEC6355 | NEC6355 NEC SOP | NEC6355.pdf | |
![]() | XA16A-M3-J | XA16A-M3-J OMRON SMD or Through Hole | XA16A-M3-J.pdf | |
![]() | 58LC64K36D9 | 58LC64K36D9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 58LC64K36D9.pdf | |
![]() | TDB0157DP | TDB0157DP SIEMENS DIP8 | TDB0157DP.pdf | |
![]() | SSM90T03GJ | SSM90T03GJ APEC TO-251 | SSM90T03GJ.pdf | |
![]() | S16B-PHDSS-B(LF)(SN) | S16B-PHDSS-B(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | S16B-PHDSS-B(LF)(SN).pdf |