창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDB0155M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDB0155M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDB0155M | |
관련 링크 | TDB0, TDB0155M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 6.3SZV22M4X5.5 | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | 6.3SZV22M4X5.5.pdf | |
![]() | SRU1028A-101Y | 100µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 470 mOhm Max Nonstandard | SRU1028A-101Y.pdf | |
![]() | TN41A,B, | TN41A,B, TOS TO-92 | TN41A,B,.pdf | |
![]() | SG-227V | SG-227V KODENSHI GAP1.2-DIP-4 | SG-227V.pdf | |
![]() | NCP600SN180T1G TEL:82766440 | NCP600SN180T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP600SN180T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | VN0340N2 | VN0340N2 SI CAN3 | VN0340N2.pdf | |
![]() | MCP1701T-5002E/MB | MCP1701T-5002E/MB MICROCHIP SOT89 | MCP1701T-5002E/MB.pdf | |
![]() | B03 | B03 N/A SMD | B03.pdf | |
![]() | UPB74LS75C | UPB74LS75C NEC DIP16 | UPB74LS75C.pdf | |
![]() | 0E1950H0 | 0E1950H0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0E1950H0.pdf | |
![]() | FQ1236L/F H-5 | FQ1236L/F H-5 PHI-COMP DIP | FQ1236L/F H-5.pdf |