- TDB0155BI
- 제조업체 부품 번호
- TDB0155BI
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- TDB0155BI THOMSON CAN8
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TDB0155BI 가격 및 조달
가능 수량
69290 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TDB0155BI 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TDB0155BI 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TDB0155BI가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TDB0155BI 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TDB0155BI 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TDB0155BI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDB0155BI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDB0155BI | |
| 관련 링크 | TDB01, TDB0155BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TDB0155BI 의 관련 제품
.jpg) | TNPW251223K2FHEG | RES SMD 23.2K OHM 1% 1/2W 2512 | TNPW251223K2FHEG.pdf | |
| 143318022 TT162N16KOF | 143318022 TT162N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | 143318022 TT162N16KOF.pdf | |
| MC74F32DR | MC74F32DR MOT SOP3.9 | MC74F32DR.pdf | |
| CMD0012 | CMD0012 ORIGINAL SSOP | CMD0012.pdf | |
| TV00570003DAGB | TV00570003DAGB TOSHIBA BGA | TV00570003DAGB.pdf | |
| 526101475 | 526101475 MOLEX ORIGINAL | 526101475.pdf | |
| ADC1613D080HN/C1 | ADC1613D080HN/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC1613D080HN/C1.pdf | |
| MC33064P-005G | MC33064P-005G ON TO-92 | MC33064P-005G.pdf | |
| RF9205 | RF9205 ORIGINAL SMD or Through Hole | RF9205.pdf | |
| LW0640-03-SN | LW0640-03-SN HANLIM SMD or Through Hole | LW0640-03-SN.pdf | |
| CL10U2R2BB8ANNC | CL10U2R2BB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10U2R2BB8ANNC.pdf |