창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA9587H/N1/3/0482 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA9587H/N1/3/0482 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP 80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA9587H/N1/3/0482 | |
| 관련 링크 | TDA9587H/N, TDA9587H/N1/3/0482 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247952164 | 0.16µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.315" W (18.50mm x 8.00mm) | BFC247952164.pdf | |
![]() | 8532-07L | 3.3µH Unshielded Inductor 4.7A 16 mOhm Max Nonstandard | 8532-07L.pdf | |
![]() | LVK12R010DER | RES SMD 0.01 OHM 0.5% 1/2W 1206 | LVK12R010DER.pdf | |
![]() | MBB02070C6984FRP00 | RES 6.98M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6984FRP00.pdf | |
![]() | 300100180013 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300100180013.pdf | |
![]() | CC066000EPB(F) | CC066000EPB(F) HOKURIKU 0201X7 | CC066000EPB(F).pdf | |
![]() | KB20PNP1 | KB20PNP1 JRC DIP | KB20PNP1.pdf | |
![]() | NCB-H0402P600TR200F | NCB-H0402P600TR200F NIC SMD or Through Hole | NCB-H0402P600TR200F.pdf | |
![]() | LS08P | LS08P LS SOP-8 | LS08P.pdf | |
![]() | MIC809-5SU/IX | MIC809-5SU/IX Micrel SOT-23 | MIC809-5SU/IX.pdf | |
![]() | PC352M1T | PC352M1T SHARP SOP-4 | PC352M1T.pdf | |
![]() | K6F2008VZE-YF70 | K6F2008VZE-YF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2008VZE-YF70.pdf |