창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA9378 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA9378 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA9378 | |
| 관련 링크 | TDA9, TDA9378 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASSE001-2 | CLIP PLAST SPLT RIBBON | ASSE001-2.pdf | |
![]() | PHP00805H1740BST1 | RES SMD 174 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1740BST1.pdf | |
![]() | CC2541F128RHAR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2541F128RHAR.pdf | |
![]() | APTGF50X60RTP3G | APTGF50X60RTP3G APT SMD or Through Hole | APTGF50X60RTP3G.pdf | |
![]() | AB93-01-1 | AB93-01-1 BROADCOM BGA | AB93-01-1.pdf | |
![]() | BCM5761EBOKFBG | BCM5761EBOKFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5761EBOKFBG.pdf | |
![]() | N82S115N | N82S115N S SMD or Through Hole | N82S115N.pdf | |
![]() | CHN34063B | CHN34063B ST DIP | CHN34063B.pdf | |
![]() | E7C5051D | E7C5051D ST SOP16 | E7C5051D.pdf | |
![]() | D1760Q | D1760Q ROHM SOT252 | D1760Q.pdf | |
![]() | EP1810GI-40 | EP1810GI-40 ALTERA CPGA | EP1810GI-40.pdf | |
![]() | HER105G | HER105G VISHAY/TSC DO-41 | HER105G.pdf |