창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA9145 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA9145 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA9145 | |
| 관련 링크 | TDA9, TDA9145 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MAX291EPA+ | MAX291EPA+ MAXIM DIP-8 | MAX291EPA+.pdf | |
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![]() | BA24C02F | BA24C02F ROHM SOP8 | BA24C02F.pdf | |
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![]() | DSU1206C272JN | DSU1206C272JN DUB SMD or Through Hole | DSU1206C272JN.pdf | |
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![]() | HA1-2400-867 | HA1-2400-867 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA1-2400-867.pdf | |
![]() | S25FL004A0LMFI011 | S25FL004A0LMFI011 SPANSION SOP8-5.2 | S25FL004A0LMFI011.pdf | |
![]() | CL31B223KDCNNC | CL31B223KDCNNC SAMSUNG SMD | CL31B223KDCNNC.pdf |