창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8961HBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8961HBA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8961HBA | |
| 관련 링크 | TDA896, TDA8961HBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LR38633Y | LR38633Y SHARP BGA | LR38633Y.pdf | |
![]() | RPJF-024 | RPJF-024 SHINMEI DIP-SOP | RPJF-024.pdf | |
![]() | 04023J2R4BB | 04023J2R4BB AVX SMD | 04023J2R4BB.pdf | |
![]() | AT25C16E-15SC | AT25C16E-15SC ATMEL SOP | AT25C16E-15SC.pdf | |
![]() | LT1223CS | LT1223CS LT sop8 | LT1223CS.pdf | |
![]() | AD5541ABRMZ | AD5541ABRMZ ADI MSOP-XX | AD5541ABRMZ.pdf | |
![]() | OQV246BP5 | OQV246BP5 NT DIP | OQV246BP5.pdf | |
![]() | AR9287+AR7010 | AR9287+AR7010 ORIGINAL SMD or Through Hole | AR9287+AR7010.pdf | |
![]() | MF55D30.1K1%TR | MF55D30.1K1%TR ORIGINAL SMD or Through Hole | MF55D30.1K1%TR.pdf | |
![]() | 1SMB2EZ27 | 1SMB2EZ27 PANJIT SMB | 1SMB2EZ27.pdf | |
![]() | KM44C4005BK-6 | KM44C4005BK-6 SAMSUNG BGA | KM44C4005BK-6.pdf |