창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8950TH/BTH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8950TH/BTH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8950TH/BTH | |
관련 링크 | TDA8950, TDA8950TH/BTH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | WW10FBR210 | RES 0.21 OHM 10W 1% AXIAL | WW10FBR210.pdf | |
![]() | PT5521C | PT5521C TI SMD or Through Hole | PT5521C.pdf | |
![]() | 521-3 | 521-3 ORIGINAL DIP8 | 521-3.pdf | |
![]() | HCNW3120-300E/ZK | HCNW3120-300E/ZK Avago SMD or Through Hole | HCNW3120-300E/ZK.pdf | |
![]() | MPP 824/400 P20 | MPP 824/400 P20 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 824/400 P20.pdf | |
![]() | DC-203-1-T/R | DC-203-1-T/R CHI SMD or Through Hole | DC-203-1-T/R.pdf | |
![]() | K4400199B | K4400199B INTEL BGA | K4400199B.pdf | |
![]() | GK11 | GK11 GK DIP | GK11.pdf | |
![]() | HEF4052BT(SOP-16) | HEF4052BT(SOP-16) NXP SMD or Through Hole | HEF4052BT(SOP-16).pdf | |
![]() | RD0104 | RD0104 LSI SMD or Through Hole | RD0104.pdf | |
![]() | 59.4397M | 59.4397M NDK 59.4397M | 59.4397M.pdf |