창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8947J/GL1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8947J/GL1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP17 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8947J/GL1 | |
관련 링크 | TDA8947, TDA8947J/GL1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELJ-QF10NJF | 10nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 410 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-QF10NJF.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF6201V | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF6201V.pdf | |
![]() | 40-0664 | 40-0664 COM BGA | 40-0664.pdf | |
![]() | 9LPRS419AFLF | 9LPRS419AFLF ICS SSOP | 9LPRS419AFLF.pdf | |
![]() | 27C256/BXA-20 | 27C256/BXA-20 SEEQ DIP | 27C256/BXA-20.pdf | |
![]() | HLMP7000CATF | HLMP7000CATF AVAGO BULKSMD | HLMP7000CATF.pdf | |
![]() | 1S501M | 1S501M ST DIPSMD | 1S501M.pdf | |
![]() | XCV400EHQ240 | XCV400EHQ240 XILINX QFP | XCV400EHQ240.pdf | |
![]() | 1SS303-T1/A4 | 1SS303-T1/A4 NEC SOT323 | 1SS303-T1/A4.pdf | |
![]() | 1206 0.1UH K | 1206 0.1UH K TASUND SMD or Through Hole | 1206 0.1UH K.pdf | |
![]() | 046232120015800+ | 046232120015800+ KYOCERA SMD or Through Hole | 046232120015800+.pdf | |
![]() | BCW61BLT3 | BCW61BLT3 ON SMD or Through Hole | BCW61BLT3.pdf |