창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8922BTH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8922BTH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8922BTH | |
관련 링크 | TDA892, TDA8922BTH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESMM401VSN561MA40T | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 592 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | ESMM401VSN561MA40T.pdf | |
![]() | 251R15S9R1BV4E | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S9R1BV4E.pdf | |
![]() | RCP1206W100RJEC | RES SMD 100 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W100RJEC.pdf | |
![]() | CF20-40-1D0R0 | CF20-40-1D0R0 CVILUX FFCFPCBOT0.5mm4 | CF20-40-1D0R0.pdf | |
![]() | ISSI346A3GRU | ISSI346A3GRU ISSI SOP8 | ISSI346A3GRU.pdf | |
![]() | MB606F21PF | MB606F21PF FUJITSU QFP | MB606F21PF.pdf | |
![]() | 1SS187(TE85R) | 1SS187(TE85R) TOSHIBA SOT-23 | 1SS187(TE85R).pdf | |
![]() | GE508R-H | GE508R-H AzureWave LGA Wifi | GE508R-H.pdf | |
![]() | BCM56224B0KPBG | BCM56224B0KPBG Broadcom BGA | BCM56224B0KPBG.pdf | |
![]() | HLCP-F100 | HLCP-F100 Agilent/AVAGO DIP | HLCP-F100.pdf | |
![]() | MAX5622AECB | MAX5622AECB MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX5622AECB.pdf | |
![]() | LM2595J-3.3-QML | LM2595J-3.3-QML NS DIP | LM2595J-3.3-QML.pdf |