창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8922BTH HSOP24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8922BTH HSOP24 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8922BTH HSOP24 | |
| 관련 링크 | TDA8922BTH, TDA8922BTH HSOP24 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW20103K40BETF | RES SMD 3.4K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20103K40BETF.pdf | |
![]() | AF122-FR-07330RL | RES ARRAY 2 RES 330 OHM 0404 | AF122-FR-07330RL.pdf | |
![]() | 739270009 | 739270009 MOLEX SMD or Through Hole | 739270009.pdf | |
![]() | TLC2252CP/DIP-8 | TLC2252CP/DIP-8 TI SMD or Through Hole | TLC2252CP/DIP-8.pdf | |
![]() | SQ23-010 | SQ23-010 POWER DIP | SQ23-010.pdf | |
![]() | 1101M2S3CBE2 | 1101M2S3CBE2 C&K SMD or Through Hole | 1101M2S3CBE2.pdf | |
![]() | SP1072FSS | SP1072FSS TI SIP-3 | SP1072FSS.pdf | |
![]() | 3563T/R | 3563T/R UTC SOP8 | 3563T/R.pdf | |
![]() | L172QRC-TR | L172QRC-TR AOPLED ROHS | L172QRC-TR.pdf | |
![]() | MGSF3455VT3G | MGSF3455VT3G ON TSOP-6 | MGSF3455VT3G.pdf | |
![]() | TRF96300GQG | TRF96300GQG TI JRBGA | TRF96300GQG.pdf |