창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8922BJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8922BJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8922BJ | |
| 관련 링크 | TDA89, TDA8922BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0201D464RE1 | RES SMD 464 OHM 0.5% 1/32W 0201 | CPF0201D464RE1.pdf | |
![]() | RCP1206B620RGET | RES SMD 620 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B620RGET.pdf | |
![]() | 3314S00103E | 3314S00103E BOURNS 3314-10K | 3314S00103E.pdf | |
![]() | FP5139B | FP5139B feeling-tech SOP8 TSSOP8 | FP5139B.pdf | |
![]() | 5616596 | 5616596 NSC SMD or Through Hole | 5616596.pdf | |
![]() | TSM1021N | TSM1021N ST DIP | TSM1021N.pdf | |
![]() | LM3S8630-IQC50 | LM3S8630-IQC50 TI LQFP-100 | LM3S8630-IQC50.pdf | |
![]() | SA8V5A | SA8V5A VISHAY DO-15 | SA8V5A.pdf | |
![]() | CIL21Y6R8KNE | CIL21Y6R8KNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL21Y6R8KNE.pdf | |
![]() | ZK30A2200V | ZK30A2200V SanRexPak SMD or Through Hole | ZK30A2200V.pdf | |
![]() | S9952AD | S9952AD SZ PLCC | S9952AD.pdf | |
![]() | MJE1091 | MJE1091 MOT TO3P | MJE1091.pdf |