창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8909 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8909 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8909 | |
| 관련 링크 | TDA8, TDA8909 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y153JBLAT4X | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y153JBLAT4X.pdf | |
![]() | 0CNL300.V | FUSE STRIP 300A 32VAC/VDC BOLT | 0CNL300.V.pdf | |
![]() | 416F36022IDR | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022IDR.pdf | |
![]() | CRCW120611R0JNEB | RES SMD 11 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120611R0JNEB.pdf | |
![]() | ADP2667AN | ADP2667AN BB DIP8 | ADP2667AN.pdf | |
![]() | USL1E470KDDANA | USL1E470KDDANA NICHICON SMD or Through Hole | USL1E470KDDANA.pdf | |
![]() | U635H256D1C25 | U635H256D1C25 ZMD SMD or Through Hole | U635H256D1C25.pdf | |
![]() | LA4627N | LA4627N SANYO DIP14 | LA4627N.pdf | |
![]() | IRFZ24NPNF | IRFZ24NPNF IR TO-220 | IRFZ24NPNF.pdf | |
![]() | SPT338 | SPT338 SSS SMD or Through Hole | SPT338.pdf | |
![]() | JCI-1005C-1N5S | JCI-1005C-1N5S JANTEK SMD or Through Hole | JCI-1005C-1N5S.pdf |