- TDA8909
- 제조업체 부품 번호
- TDA8909
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- TDA8909 PHI DIP16
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TDA8909 가격 및 조달
가능 수량
112600 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TDA8909 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TDA8909 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TDA8909가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TDA8909 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TDA8909 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8909 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8909 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8909 | |
| 관련 링크 | TDA8, TDA8909 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TDA8909 의 관련 제품
| 22UF 35V D | 22UF 35V D KEMET SMD or Through Hole | 22UF 35V D.pdf | |
| PIC18F258-I/SP4AP | PIC18F258-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F258-I/SP4AP.pdf | |
| RDC506001A | RDC506001A SMD/DIP ALPS | RDC506001A.pdf | |
| HN4A71FK | HN4A71FK TOSHIBA SOT183 | HN4A71FK.pdf | |
| 23N6960-34D10B-01G | 23N6960-34D10B-01G JVE 2X17P2.54mm | 23N6960-34D10B-01G.pdf | |
| 26C512APC-13 | 26C512APC-13 MX DIP28 | 26C512APC-13.pdf | |
| P1101SC | P1101SC TECCOR DO214AA | P1101SC .pdf | |
| ST3384EBDR | ST3384EBDR ST SOP18 | ST3384EBDR.pdf | |
| X3797-1 | X3797-1 BARun TSOP | X3797-1.pdf | |
| ST25P28V6 | ST25P28V6 ST SMD or Through Hole | ST25P28V6.pdf | |
| TL1013AMJG | TL1013AMJG TI TL1013AMJG | TL1013AMJG.pdf | |
| X28C64J-25/20 | X28C64J-25/20 xicor SMD or Through Hole | X28C64J-25/20.pdf |