창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8879 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8879 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8879 | |
| 관련 링크 | TDA8, TDA8879 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC-32.000MCD-T | 32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-32.000MCD-T.pdf | |
![]() | PSM4F-103Z-10T0 | 0.01µF Feed Through Capacitor 200V 10A 0.5 mOhm 3-PSM | PSM4F-103Z-10T0.pdf | |
![]() | G6K-2F-RF DC12 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-RF DC12.pdf | |
![]() | ADX49-28R-2 | ADX49-28R-2 AD SOP | ADX49-28R-2.pdf | |
![]() | TLV810SDBZT | TLV810SDBZT TI SMD or Through Hole | TLV810SDBZT.pdf | |
![]() | A1106001 | A1106001 ORIGINAL SMD or Through Hole | A1106001.pdf | |
![]() | H280 | H280 HITTITE MSOP8 | H280.pdf | |
![]() | T520B686K006ASE070 | T520B686K006ASE070 KEMET SMD or Through Hole | T520B686K006ASE070.pdf | |
![]() | ICX427AK | ICX427AK SONY DIP | ICX427AK.pdf | |
![]() | XCS30-3VQG100I | XCS30-3VQG100I XILINX QFP | XCS30-3VQG100I.pdf | |
![]() | DS4E-M | DS4E-M ORIGINAL SMD or Through Hole | DS4E-M.pdf | |
![]() | SVP0640SA | SVP0640SA semitel DO-214 | SVP0640SA.pdf |