창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8879 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8879 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8879 | |
| 관련 링크 | TDA8, TDA8879 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20412ILR | 20.48MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20412ILR.pdf | |
![]() | GC1A227M0806BVR171 | GC1A227M0806BVR171 SAMWHA SMD or Through Hole | GC1A227M0806BVR171.pdf | |
![]() | XC4040XL-2BG432 | XC4040XL-2BG432 XILINX BGA | XC4040XL-2BG432.pdf | |
![]() | ICS8302AM-01LFT | ICS8302AM-01LFT IDT 8 SOIC (LEAD-FREE) | ICS8302AM-01LFT.pdf | |
![]() | BCB47A/B | BCB47A/B ORIGINAL SOT-23-3 | BCB47A/B.pdf | |
![]() | AP8853-25PI | AP8853-25PI ANSC SOT-89 | AP8853-25PI.pdf | |
![]() | 747360212 | 747360212 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 747360212.pdf | |
![]() | 74LV157D | 74LV157D PHILIPS SOP | 74LV157D.pdf | |
![]() | 5S70/411 | 5S70/411 AD DIP | 5S70/411.pdf | |
![]() | D38999/20WG35PB | D38999/20WG35PB FCI SMD or Through Hole | D38999/20WG35PB.pdf | |
![]() | HS13X | HS13X ORIGINAL SMD or Through Hole | HS13X.pdf |