창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8874PS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8874PS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8874PS | |
| 관련 링크 | TDA88, TDA8874PS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238603125 | 1.2µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | BFC238603125.pdf | |
![]() | ERJ-14BQJR39U | RES SMD 0.39 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14BQJR39U.pdf | |
![]() | RCP0505W560RGEB | RES SMD 560 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W560RGEB.pdf | |
![]() | 3309P1501 | 3309P1501 BOURNS SMD or Through Hole | 3309P1501.pdf | |
![]() | W83L351G | W83L351G WINBOND TSSOP20 | W83L351G.pdf | |
![]() | 114612006 | 114612006 FREESCALE QFN | 114612006.pdf | |
![]() | TK30J25D | TK30J25D TOS TO-3P(N) | TK30J25D.pdf | |
![]() | A42MX09-VQG100 | A42MX09-VQG100 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | A42MX09-VQG100.pdf | |
![]() | BA1340-079 | BA1340-079 KEXIN SOD523 | BA1340-079.pdf | |
![]() | 2598T2ARE4 | 2598T2ARE4 N/A NA | 2598T2ARE4.pdf | |
![]() | SG2E105M6L011BB180 | SG2E105M6L011BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG2E105M6L011BB180.pdf | |
![]() | CY62136VNLL-55ZXC | CY62136VNLL-55ZXC CYPRESS TSOP | CY62136VNLL-55ZXC.pdf |