창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8846J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8846J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP17 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8846J | |
| 관련 링크 | TDA8, TDA8846J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0451.100MR | FUSE BOARD MNT 100MA 125VAC/VDC | 0451.100MR.pdf | |
| AOB409L | MOSFET P-CH 60V 5A TO263 | AOB409L.pdf | ||
![]() | MCR18EZPF5113 | RES SMD 511K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF5113.pdf | |
![]() | 2SC2320 | 2SC2320 TOSHIBA TO-92L | 2SC2320.pdf | |
![]() | M38034M4H-199SP | M38034M4H-199SP Renesas DIP-64P | M38034M4H-199SP.pdf | |
![]() | BU2373FV | BU2373FV ROHM TSSOP | BU2373FV.pdf | |
![]() | U20D30 | U20D30 GI SMD or Through Hole | U20D30.pdf | |
![]() | LPC2214FBD144,551 | LPC2214FBD144,551 NXP SMD or Through Hole | LPC2214FBD144,551.pdf | |
![]() | ECKATS103 | ECKATS103 MATS SMD or Through Hole | ECKATS103.pdf | |
![]() | R6768-31P | R6768-31P CONEXANT QFP | R6768-31P.pdf | |
![]() | D53TP50D-6452 | D53TP50D-6452 CRYDOM SMD or Through Hole | D53TP50D-6452.pdf | |
![]() | XPC565MZP56R2 | XPC565MZP56R2 Freescale SMD or Through Hole | XPC565MZP56R2.pdf |