창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8808 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8808 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8808 | |
관련 링크 | TDA8, TDA8808 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC2425E1URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2425E1URH.pdf | |
![]() | TNPW2010768KBEEF | RES SMD 768K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010768KBEEF.pdf | |
![]() | CLM4322N | CLM4322N CLM DIP8 | CLM4322N.pdf | |
![]() | STI5512SWE-EX | STI5512SWE-EX ST BGA | STI5512SWE-EX.pdf | |
![]() | LGM670-J2L1-1-Z | LGM670-J2L1-1-Z OSR SMD or Through Hole | LGM670-J2L1-1-Z.pdf | |
![]() | LNJ328W830MC | LNJ328W830MC ORIGINAL SMD or Through Hole | LNJ328W830MC.pdf | |
![]() | Z/D BZV85C9V1(ROHS,AMMO,5K)08 | Z/D BZV85C9V1(ROHS,AMMO,5K)08 NXP SMD or Through Hole | Z/D BZV85C9V1(ROHS,AMMO,5K)08.pdf | |
![]() | DPS-2DS | DPS-2DS MCC DIP-8 | DPS-2DS.pdf | |
![]() | H7L7 | H7L7 ST QFP32 | H7L7.pdf | |
![]() | TMC222-LT | TMC222-LT TRINAMIC QFN32 | TMC222-LT.pdf | |
![]() | 18H04S041BD10 | 18H04S041BD10 APH SMD or Through Hole | 18H04S041BD10.pdf |