- TDA8779H/C1

TDA8779H/C1
제조업체 부품 번호
TDA8779H/C1
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 2
간단한 설명
TDA8779H/C1 PHIL SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
TDA8779H/C1 가격 및 조달

가능 수량

30190 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 TDA8779H/C1 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TDA8779H/C1 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TDA8779H/C1가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
TDA8779H/C1 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
TDA8779H/C1 매개 변수
내부 부품 번호EIS-TDA8779H/C1
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈TDA8779H/C1
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) TDA8779H/C1
관련 링크TDA877, TDA8779H/C1 데이터 시트, - 에이전트 유통
TDA8779H/C1 의 관련 제품
270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) 06031A271K4T2A.pdf
33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) C0603C330J5GALTU.pdf
330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) ECK-A3D331KBP.pdf
33nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 270 mOhm Max 2-SMD 0805R-33NK.pdf
HC1-55536/883 INTERSIL/HAR CDIP HC1-55536/883.pdf
A2C2019 INFINEON HSOP-20 A2C2019.pdf
REF3033AIDB TI SOT23-3 REF3033AIDB.pdf
ADM1032ARM ORIGINAL MSOP-8 ADM1032ARM .pdf
SLG9Y N330 INTEL BGA SLG9Y N330.pdf
P102-04 SC SOP8 P102-04.pdf
2135490-1 TYC SMD or Through Hole 2135490-1.pdf
JUHE13 N/A SMD or Through Hole JUHE13.pdf