창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8779H/C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8779H/C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8779H/C1 | |
관련 링크 | TDA877, TDA8779H/C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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C0603C330J5GALTU | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C330J5GALTU.pdf | ||
ECK-A3D331KBP | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECK-A3D331KBP.pdf | ||
0805R-33NK | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 270 mOhm Max 2-SMD | 0805R-33NK.pdf | ||
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2135490-1 | 2135490-1 TYC SMD or Through Hole | 2135490-1.pdf | ||
JUHE13 | JUHE13 N/A SMD or Through Hole | JUHE13.pdf |