창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8768H/4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8768H/4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8768H/4 | |
| 관련 링크 | TDA876, TDA8768H/4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A46R4BTDF | RES SMD 46.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A46R4BTDF.pdf | |
![]() | MBA02040C2051FCT00 | RES 2.05K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2051FCT00.pdf | |
![]() | CMF608M2500FKEK112 | RES 8.25M OHM 1W 1% AXIAL | CMF608M2500FKEK112.pdf | |
![]() | AAT4670IHS-T1 | AAT4670IHS-T1 ANALOG TSSOP8 | AAT4670IHS-T1.pdf | |
![]() | 216D6TABFA12 | 216D6TABFA12 ATI BGA | 216D6TABFA12.pdf | |
![]() | 4828-6004-CP | 4828-6004-CP M SMD or Through Hole | 4828-6004-CP.pdf | |
![]() | 250USG821M30X30 | 250USG821M30X30 RUBYCON DIP | 250USG821M30X30.pdf | |
![]() | 52557-0719 | 52557-0719 MOLEX SMD or Through Hole | 52557-0719.pdf | |
![]() | AZ892-2C-3DE | AZ892-2C-3DE ORIGINAL DIP | AZ892-2C-3DE.pdf | |
![]() | RYS105625/2C | RYS105625/2C ERICSSON TQFP | RYS105625/2C.pdf | |
![]() | HCNW2601-300 | HCNW2601-300 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCNW2601-300.pdf | |
![]() | GWIXP425BBC | GWIXP425BBC INTEL BGA | GWIXP425BBC.pdf |