창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8763M/4/C4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8763M/4/C4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8763M/4/C4 | |
| 관련 링크 | TDA8763, TDA8763M/4/C4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0216.160MRET1P | FUSE CERAMIC 160MA 250VAC 5X20MM | 0216.160MRET1P.pdf | |
![]() | 4816P-1-205 | RES ARRAY 8 RES 2M OHM 16SOIC | 4816P-1-205.pdf | |
![]() | STMP3505XXLAEA6M | STMP3505XXLAEA6M SIGMATEL QFP | STMP3505XXLAEA6M.pdf | |
![]() | V3.5MLA0805A23 | V3.5MLA0805A23 HAR Call | V3.5MLA0805A23.pdf | |
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![]() | A6300TE5VR-12. | A6300TE5VR-12. AIT SMD or Through Hole | A6300TE5VR-12..pdf | |
![]() | K3N6C104KE-YC12T00 | K3N6C104KE-YC12T00 SAMSUNG TSSOP | K3N6C104KE-YC12T00.pdf | |
![]() | LL41418 | LL41418 ST SMD or Through Hole | LL41418.pdf | |
![]() | 14093BBCJAC883 | 14093BBCJAC883 ORIGINAL CDIP | 14093BBCJAC883.pdf | |
![]() | PC94007N | PC94007N MITSUBIS QFP | PC94007N.pdf |