- TDA8757HL-C2
- 제조업체 부품 번호
- TDA8757HL-C2
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- TDA8757HL-C2 PHILIPS QFP144
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TDA8757HL-C2 가격 및 조달
가능 수량
86950 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TDA8757HL-C2 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TDA8757HL-C2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TDA8757HL-C2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TDA8757HL-C2 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TDA8757HL-C2 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8757HL-C2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8757HL-C2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8757HL-C2 | |
| 관련 링크 | TDA8757, TDA8757HL-C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TDA8757HL-C2 의 관련 제품
 | C901U330JZSDBA7317 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U330JZSDBA7317.pdf | |
 | D3041 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3041.pdf | |
| 2SC3360-T1B/N16 | 2SC3360-T1B/N16 NEC SMD or Through Hole | 2SC3360-T1B/N16.pdf | |
| CP32020 | CP32020 PHILIPS SOP | CP32020.pdf | |
| RTS8515S | RTS8515S RTS SOP16 | RTS8515S.pdf | |
| ATS-9101/02 | ATS-9101/02 ORIGINAL SMD or Through Hole | ATS-9101/02.pdf | |
| LCWCR7PPCLQLS5H7 | LCWCR7PPCLQLS5H7 OSR SMD or Through Hole | LCWCR7PPCLQLS5H7.pdf | |
| PCN12-44S-2.54DSA(71) | PCN12-44S-2.54DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | PCN12-44S-2.54DSA(71).pdf | |
| BGB202/H/S1 | BGB202/H/S1 PHILIPS HVQFN | BGB202/H/S1.pdf | |
| CM30AD13-12H | CM30AD13-12H MITSUBISHI MODULE | CM30AD13-12H.pdf | |
| DS1487IM | DS1487IM NS SOP8 | DS1487IM.pdf |