창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8752BH/8C7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8752BH/8C7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8752BH/8C7 | |
| 관련 링크 | TDA8752, TDA8752BH/8C7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SIT1602BI-82-33N-40.000000Y | OSC XO 3.3V 40MHZ NC | SIT1602BI-82-33N-40.000000Y.pdf | |
![]() | MBT2907ADW1T1G | MBT2907ADW1T1G LRC/ON SOT-363 | MBT2907ADW1T1G.pdf | |
![]() | RA221S | RA221S ST TO-92 | RA221S.pdf | |
![]() | PC95EPC19-Z | PC95EPC19-Z TDK SMD or Through Hole | PC95EPC19-Z.pdf | |
![]() | 27C128-12JL | 27C128-12JL TI DIP28 | 27C128-12JL.pdf | |
![]() | KAP30WN00M-DEEC | KAP30WN00M-DEEC ORIGINAL BGA | KAP30WN00M-DEEC.pdf | |
![]() | 2574-04-01 | 246266 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2574-04-01.pdf | |
![]() | GS2237-208 001P C1 | GS2237-208 001P C1 GS TQFP144 | GS2237-208 001P C1.pdf | |
![]() | tdk73M2901CL-IGT . | tdk73M2901CL-IGT . tdk QFP44 | tdk73M2901CL-IGT ..pdf | |
![]() | EC1854-000 | EC1854-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | EC1854-000.pdf | |
![]() | TLP797A | TLP797A TOSHIBA SOP6 | TLP797A.pdf |