창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8741N3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8741N3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8741N3 | |
관련 링크 | TDA87, TDA8741N3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D120JLPAC | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120JLPAC.pdf | |
![]() | AIRD-03-3R3M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 21A 3 mOhm Max Radial | AIRD-03-3R3M.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF13R0V | RES SMD 13 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF13R0V.pdf | |
![]() | CECC40401803S | CECC40401803S BCC SMD or Through Hole | CECC40401803S.pdf | |
![]() | f34.81.7.024.90 | f34.81.7.024.90 fin SMD or Through Hole | f34.81.7.024.90.pdf | |
![]() | 10139 | 10139 ORIGINAL DIP | 10139.pdf | |
![]() | SM75188 | SM75188 TI SOP | SM75188.pdf | |
![]() | KFG5616U1A-D | KFG5616U1A-D SAMSUNG BGA | KFG5616U1A-D.pdf | |
![]() | LTCBM | LTCBM LT MSOP8 | LTCBM.pdf | |
![]() | UC232A3300F-T | UC232A3300F-T SOSHIN SMD or Through Hole | UC232A3300F-T.pdf | |
![]() | 5451FMQB | 5451FMQB FSC FP-14 | 5451FMQB.pdf | |
![]() | XGPU-B-A2/S | XGPU-B-A2/S NVIDIA BGA680 | XGPU-B-A2/S.pdf |