창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8722M/C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8722M/C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8722M/C3 | |
| 관련 링크 | TDA872, TDA8722M/C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 0612ZD225MAT2A | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 0612ZD225MAT2A.pdf | |
|  | KC7050A7.37280C3GE00 | 7.3728MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Standby (Power Down) | KC7050A7.37280C3GE00.pdf | |
|  | CRGH2512F137K | RES SMD 137K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F137K.pdf | |
|  | F39-JC10F1 | F39-JC10F1 | F39-JC10F1.pdf | |
|  | PAL14L8ML883B | PAL14L8ML883B AMD PAL14L8ML883 | PAL14L8ML883B.pdf | |
|  | 129382-005 | 129382-005 NSC QFP | 129382-005.pdf | |
|  | MT48H8M32LFB5-6:H | MT48H8M32LFB5-6:H MICRON DDR64M16VFBGA-60 | MT48H8M32LFB5-6:H.pdf | |
|  | MAX528BCPP+ | MAX528BCPP+ MAXIM DIP-20 | MAX528BCPP+.pdf | |
|  | T812-M7 | T812-M7 N/A SOT23 | T812-M7.pdf | |
|  | CLH1608T-2N7S-S 2.7N-0603 PB-FREE | CLH1608T-2N7S-S 2.7N-0603 PB-FREE CHILISIN SMD or Through Hole | CLH1608T-2N7S-S 2.7N-0603 PB-FREE.pdf | |
|  | OV6003 | OV6003 OMNIY QFN | OV6003.pdf | |
|  | IMISC661BAB | IMISC661BAB IMI SMD or Through Hole | IMISC661BAB.pdf |