창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8709ATD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8709ATD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8709ATD | |
| 관련 링크 | TDA870, TDA8709ATD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C200G2GACTU | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C200G2GACTU.pdf | |
![]() | RCP1206W470RGTP | RES SMD 470 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W470RGTP.pdf | |
![]() | L7220 4.0F | L7220 4.0F ST TQFP64 | L7220 4.0F.pdf | |
![]() | M28256-906-201 | M28256-906-201 ST SMD or Through Hole | M28256-906-201.pdf | |
![]() | D35502F1 | D35502F1 NEC BGA | D35502F1.pdf | |
![]() | HIN3054 | HIN3054 INTERSIL SOP-14 | HIN3054.pdf | |
![]() | MAX4131CSA | MAX4131CSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX4131CSA.pdf | |
![]() | 551782071 | 551782071 MOLEX SMD or Through Hole | 551782071.pdf | |
![]() | 2SC5086-Y T5L | 2SC5086-Y T5L TOSHIBA SOT423 | 2SC5086-Y T5L.pdf | |
![]() | N38736E1 | N38736E1 VLSI SMD or Through Hole | N38736E1.pdf | |
![]() | 1N3902R | 1N3902R ORIGINAL MODULE | 1N3902R.pdf | |
![]() | ZFBP-13.5-SMA+ | ZFBP-13.5-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZFBP-13.5-SMA+.pdf |