창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8601/C1.112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8601/C1.112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8601/C1.112 | |
| 관련 링크 | TDA8601/, TDA8601/C1.112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35E18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E18M43200.pdf | |
![]() | MJ1581FE-R52 | RES 1.58K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ1581FE-R52.pdf | |
![]() | TY2160-1*0.5W-0001 | TY2160-1*0.5W-0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | TY2160-1*0.5W-0001.pdf | |
![]() | KA2226 | KA2226 SAMSUNG SIP | KA2226.pdf | |
![]() | B57421V2332K062 | B57421V2332K062 EPCOS SMD | B57421V2332K062.pdf | |
![]() | sxbp-507+ | sxbp-507+ MINI vva | sxbp-507+.pdf | |
![]() | BZX84C6.8VLTI | BZX84C6.8VLTI ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX84C6.8VLTI.pdf | |
![]() | EP2A40F1020I9 | EP2A40F1020I9 ALTERA BGA | EP2A40F1020I9.pdf | |
![]() | 4116R-001-123 | 4116R-001-123 BOURNS DIP16 | 4116R-001-123.pdf | |
![]() | M27C801-10f1/12F1 | M27C801-10f1/12F1 ST DIP | M27C801-10f1/12F1.pdf |