창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8589J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8589J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8589J | |
| 관련 링크 | TDA8, TDA8589J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 228RZM010M1320 | 2200µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 196 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | 228RZM010M1320.pdf | |
![]() | 1.8GHZ/256/400/1.75V SL5UK | 1.8GHZ/256/400/1.75V SL5UK INTEL PGA | 1.8GHZ/256/400/1.75V SL5UK.pdf | |
![]() | 28C64A-25I/L | 28C64A-25I/L MICROCHIP PLCC32 | 28C64A-25I/L.pdf | |
![]() | TSI109-200IL | TSI109-200IL TUNDRA BGA | TSI109-200IL.pdf | |
![]() | S29GL01GP12TAIR20 | S29GL01GP12TAIR20 SAMSUNG SMD or Through Hole | S29GL01GP12TAIR20.pdf | |
![]() | CXA3764AGG-T2 | CXA3764AGG-T2 SONY BGA | CXA3764AGG-T2.pdf | |
![]() | FC10-R33K-RC | FC10-R33K-RC ALLIED NA | FC10-R33K-RC.pdf | |
![]() | SPC5517SBMLQ66 | SPC5517SBMLQ66 FREESCALE SMD or Through Hole | SPC5517SBMLQ66.pdf | |
![]() | RD38F2010W0YTL0 | RD38F2010W0YTL0 INTEL SMD or Through Hole | RD38F2010W0YTL0.pdf | |
![]() | HEF40106BDB | HEF40106BDB ORIGINAL CERDIP-14 | HEF40106BDB.pdf | |
![]() | KTC4375YRTF | KTC4375YRTF ORIGINAL SOT89 | KTC4375YRTF.pdf | |
![]() | KSL0V411 | KSL0V411 C&KComponents SMD or Through Hole | KSL0V411.pdf |