창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8589BJ/R1/M5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8589BJ/R1/M5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP-37 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8589BJ/R1/M5 | |
| 관련 링크 | TDA8589BJ, TDA8589BJ/R1/M5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1812R-183K | 18µH Shielded Inductor 613mA 680 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | SP1812R-183K.pdf | |
![]() | IDT74FCT16500CTPV | IDT74FCT16500CTPV IDT SSOP56 | IDT74FCT16500CTPV.pdf | |
![]() | RG75465 | RG75465 INTEL QFP | RG75465.pdf | |
![]() | SUR551H | SUR551H AUK SOT-353 | SUR551H.pdf | |
![]() | TMF605G0028C | TMF605G0028C DSP QFP | TMF605G0028C.pdf | |
![]() | PBL38621/1RI | PBL38621/1RI N/A SOP24 | PBL38621/1RI.pdf | |
![]() | LSD0664 | LSD0664 SAMSUNG QFP | LSD0664.pdf | |
![]() | MK53731-00 | MK53731-00 STM DIP | MK53731-00.pdf | |
![]() | NTCG064KH202HT | NTCG064KH202HT TDK SMD or Through Hole | NTCG064KH202HT.pdf | |
![]() | M65516A-061 | M65516A-061 OKI QFP64 | M65516A-061.pdf | |
![]() | SS-103-G-8 | SS-103-G-8 SAMTEC SMD or Through Hole | SS-103-G-8.pdf |