창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8587J/N2B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8587J/N2B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP-27 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8587J/N2B2 | |
| 관련 링크 | TDA8587, TDA8587J/N2B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | A704248 | A704248 SIC SMD or Through Hole | A704248.pdf | |
![]() | 15022-516 | 15022-516 AMIS BGA | 15022-516.pdf | |
![]() | MAAP-000021-PKG003 | MAAP-000021-PKG003 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAP-000021-PKG003.pdf | |
![]() | 3K3CG2 | 3K3CG2 MEAS SMD or Through Hole | 3K3CG2.pdf | |
![]() | 52806-1110 | 52806-1110 Molex SMD or Through Hole | 52806-1110.pdf | |
![]() | M3777AVFKK-2 | M3777AVFKK-2 MIT QFP100 | M3777AVFKK-2.pdf |