창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8586H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8586H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8586H | |
| 관련 링크 | TDA8, TDA8586H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UWT0G470MCR1GB | 47µF 4V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | UWT0G470MCR1GB.pdf | ||
![]() | 9B04900072 | 4.9152MHz ±50ppm 수정 32pF -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | 9B04900072.pdf | |
![]() | 2510R-86G | 390µH Unshielded Inductor 30mA 53 Ohm Max 2-SMD | 2510R-86G.pdf | |
![]() | RCS0402210RFKED | RES SMD 210 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402210RFKED.pdf | |
![]() | S71GL032N40BFW | S71GL032N40BFW SPANSION BGA | S71GL032N40BFW.pdf | |
![]() | NE5570N | NE5570N ST DIP | NE5570N.pdf | |
![]() | P2201 | P2201 TI SOP8 | P2201.pdf | |
![]() | MC14085BCL | MC14085BCL MOTOROLA CDIP | MC14085BCL.pdf | |
![]() | PIC-5815ASMB-AE | PIC-5815ASMB-AE KODENSHI SIDE-DIP-3 | PIC-5815ASMB-AE.pdf | |
![]() | B43501A0107M000 | B43501A0107M000 EPCOS DIP | B43501A0107M000.pdf | |
![]() | SEIS1D13521B01B200 | SEIS1D13521B01B200 ORIGINAL SMD or Through Hole | SEIS1D13521B01B200.pdf | |
![]() | ADS8484IBRGZTG4 | ADS8484IBRGZTG4 TI QFN-48 | ADS8484IBRGZTG4.pdf |