창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8582C-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8582C-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8582C-2 | |
| 관련 링크 | TDA858, TDA8582C-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385422025JD02G0 | 0.22µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385422025JD02G0.pdf | |
![]() | SD6030-561-R | 546.2µH Shielded Wirewound Inductor 300mA 3.32 Ohm Max Nonstandard | SD6030-561-R.pdf | |
![]() | RMCF0603FT169K | RES SMD 169K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT169K.pdf | |
![]() | RG3216P-75R0-D-T5 | RES SMD 75 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-75R0-D-T5.pdf | |
![]() | FK10SM9 | FK10SM9 MITSUBISHI TO-3P | FK10SM9.pdf | |
![]() | M7664B | M7664B OKI QFP | M7664B.pdf | |
![]() | V496DACLGDW980 | V496DACLGDW980 TI BGA | V496DACLGDW980.pdf | |
![]() | NJM2234.TE2. | NJM2234.TE2. JRC SOPPB | NJM2234.TE2..pdf | |
![]() | RT9170-33CXL | RT9170-33CXL ORIGINAL SOT-89 | RT9170-33CXL.pdf | |
![]() | LL1608-F82NJ | LL1608-F82NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | LL1608-F82NJ.pdf | |
![]() | MY2551 | MY2551 MICREL QFN | MY2551.pdf | |
![]() | MG80C188XL12/B | MG80C188XL12/B INTEL SMD or Through Hole | MG80C188XL12/B.pdf |