창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8581CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8581CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8581CJ | |
| 관련 링크 | TDA85, TDA8581CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MRS25000C6981FRP00 | RES 6.98K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C6981FRP00.pdf | |
![]() | LCTC* | LCTC* LT QFN | LCTC*.pdf | |
![]() | LM62AD | LM62AD NS SOP8 | LM62AD.pdf | |
![]() | M28F201-12XN3TR | M28F201-12XN3TR ST TSSOP-32 | M28F201-12XN3TR.pdf | |
![]() | NG82MUK ES | NG82MUK ES INTEL SMD or Through Hole | NG82MUK ES.pdf | |
![]() | MB89537AC | MB89537AC FUJITSU QFP | MB89537AC.pdf | |
![]() | MGF0907B | MGF0907B MIT SMD or Through Hole | MGF0907B.pdf | |
![]() | UPB74LS00B | UPB74LS00B NEC DIP | UPB74LS00B.pdf | |
![]() | D23C32000AGX-C37 | D23C32000AGX-C37 NEC SOP-44 | D23C32000AGX-C37.pdf | |
![]() | ELXV500ETC680MH12D | ELXV500ETC680MH12D Chemi-con NA | ELXV500ETC680MH12D.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP122J | RK73B1ETTP122J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP122J.pdf | |
![]() | MIC2558B | MIC2558B MIC SOP | MIC2558B.pdf |