창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA85801 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA85801 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-17L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA85801 | |
관련 링크 | TDA8, TDA85801 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E7R5WDAEL | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E7R5WDAEL.pdf | |
30300630001 | FUSE BOARD MNT 63MA 125VAC 63VDC | 30300630001.pdf | ||
![]() | CRCW08051K40FKEA | RES SMD 1.4K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K40FKEA.pdf | |
![]() | ERX-2HJR27H | RES SMD 0.27 OHM 5% 2W J BEND | ERX-2HJR27H.pdf | |
![]() | RT1206CRD078K66L | RES SMD 8.66KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD078K66L.pdf | |
![]() | Y1685V0001TT0W | RES NETWORK 2 RES 10K OHM 1505 | Y1685V0001TT0W.pdf | |
![]() | CMF55332K00DHEA | RES 332K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55332K00DHEA.pdf | |
![]() | 54154/BJBJC | 54154/BJBJC TI CDIP24 | 54154/BJBJC.pdf | |
![]() | RC3-16V4R7MDO | RC3-16V4R7MDO ELNA DIP | RC3-16V4R7MDO.pdf | |
![]() | KA22426B | KA22426B SAMSUNG DIP30 | KA22426B.pdf | |
![]() | SCB2675BC5N40E | SCB2675BC5N40E sig SMD or Through Hole | SCB2675BC5N40E.pdf |