창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8505/N2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8505/N2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8505/N2 | |
관련 링크 | TDA850, TDA8505/N2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJR226M002RNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 0805 (2012 Metric) 3.8 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR226M002RNJ.pdf | |
![]() | B20J3K5 | RES 3.5K OHM 20W 5% AXIAL | B20J3K5.pdf | |
![]() | SW300001-LT | SW300001-LT MICROCHIP dip sop | SW300001-LT.pdf | |
![]() | CST9.83MTW | CST9.83MTW MURATA DIP | CST9.83MTW.pdf | |
![]() | S5G5127B01-DO | S5G5127B01-DO SAMSUNG DIP-40 | S5G5127B01-DO.pdf | |
![]() | BC860C B5000 | BC860C B5000 INFINEON SMD or Through Hole | BC860C B5000.pdf | |
![]() | SN27381P | SN27381P TIS SMD or Through Hole | SN27381P.pdf | |
![]() | MAX1693HEUB+ | MAX1693HEUB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1693HEUB+.pdf | |
![]() | fqpf6n90cf | fqpf6n90cf ORIGINAL SMD or Through Hole | fqpf6n90cf.pdf | |
![]() | JX4N49A | JX4N49A ORIGINAL SMD or Through Hole | JX4N49A.pdf | |
![]() | LL1J335M05011 | LL1J335M05011 SAMWHA SMD or Through Hole | LL1J335M05011.pdf | |
![]() | R72V03A2 | R72V03A2 EPSON BGA | R72V03A2.pdf |