창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8501T/006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8501T/006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8501T/006 | |
| 관련 링크 | TDA8501, TDA8501T/006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPD73-242M | 2.4µH Shielded Wirewound Inductor 2.69A 32 mOhm Max Nonstandard | SPD73-242M.pdf | |
![]() | MBRP3045N | MBRP3045N FSC/ SMD or Through Hole | MBRP3045N.pdf | |
![]() | SABC167SRLMHA+ | SABC167SRLMHA+ INF SMD or Through Hole | SABC167SRLMHA+.pdf | |
![]() | K6R4004C1C-JC12 | K6R4004C1C-JC12 SAMSUNG SOJ | K6R4004C1C-JC12.pdf | |
![]() | EGFM103 | EGFM103 FormosaMS SMA DO-214AC | EGFM103.pdf | |
![]() | MCP3221A4T-E/OT | MCP3221A4T-E/OT MICROCHIP SOT23-5 | MCP3221A4T-E/OT.pdf | |
![]() | SB330-13-F | SB330-13-F DIODES DO-214AB | SB330-13-F.pdf | |
![]() | NMC0805NPO680J50TRPF | NMC0805NPO680J50TRPF NIC SMD | NMC0805NPO680J50TRPF.pdf | |
![]() | LMC6044AIM NOPB | LMC6044AIM NOPB NS SMD or Through Hole | LMC6044AIM NOPB.pdf | |
![]() | EL0606RA-100 | EL0606RA-100 TDK 0606-10UH | EL0606RA-100.pdf | |
![]() | 0603B106K100SNTZZZ | 0603B106K100SNTZZZ CAPAX SMD | 0603B106K100SNTZZZ.pdf |